【eNet硅谷动力消息】据中国台湾媒体报道，业内人士称，计算机微处理器制造商AMD将从今年下半年起，把计算机中央处理器(CPU)和图形处理器( GPU)产品外包给全球第一大合同芯片制造商中国台湾TSMC 公司，

　　消息人士透露，尽管AMD 总裁兼首席执行官(Hector Ruiz)在最近举行的投资者会议上没有谈到任何产品外包的计划，但TSMC 已经开始测试SOI制造过程，目的很明显，是为了获得AMD的Fusion CPU的生产订单。

　　AMD的合作伙伴透露，增加产品外包业务将使AMD销售某些芯片制造设备，并能够使AMD降低运营成本。

　　业内消息人士称，近期AMD的目标是到明年上半年实现扭亏为盈，到明年第二季度AMD公司在全球市场的份额达到30%。

　　AMD没有对媒体的报道作出评论。

　　作者：青梅